近日，位于明月湖云上山麓科创基地2号楼的超快激光精密智造中试平台正式投入运营。
专注技术研发与成果转化
该平台由华东师范大学重庆研究院投资建设并负责运营，主要聚焦于超快激光超精密加工领域，服务于新一代电子信息制造和高端装备制造。其核心目标是打通实验室研究、中试验证到生产线应用的关键环节。
目前，平台已具备覆盖多材料、多场景的超快激光工艺开发、中试验证及批量生产能力。主要围绕激光高精密打孔、飞秒激光直写、飞秒激光表面纹理和飞秒激光TGV钻孔四大核心业务，提供从工艺研发到小批量生产的全方位服务。
设备与技术支持
在800余平方米的加工车间内，各类激光加工设备有序排列。平台工程师杨佩凡表示，团队近期正在满负荷运转，以满足玻璃基板垂直微孔加工和晶体介质内部微结构加工等订单需求。
据介绍，四大核心业务各有特色：
1. 飞秒激光TGV钻孔设备可实现最小钻孔尺寸≤10μm，适用于3D封装和2.5D封装结构；
2. 飞秒激光直写加工设备支持硅基光子芯片等微纳结构的高效加工，最快可达500mm/s；
3. 激光高精密打孔设备可实现最小孔径≤50μm、深径比≥10:1的超微孔加工；
4. 飞秒激光表面纹理加工设备可支持多种复杂型面模具或零件的精细纹理加工。
高端制造服务
平台现场设备由华东师范大学重庆研究院联合国内知名企业共同开发，核心部件——飞秒激光器均为自主研发生产。所有设备均采用高可靠性设计，满足工业级应用需求。
中试平台配备万级洁净车间和高精度加工设备，为航空航天、医疗器械、半导体封装等领域提供开放共享的专业中试环境。可为客户提供从工艺开发到批量生产的全链条服务支持。
目前，该平台已向重庆企业开放业务对接窗口，有意合作的企业请联系胡老师：18019725757。
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